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國科會跨部會攜手讓世界I See Taiwan IC Grand Challenge全球徵案正式啟動
CategoryProgram
Lecture Date:
2024-05-14
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面對生成式AI帶來的科技衝擊，為讓臺灣乘半導(dǎo)體製造優(yōu)勢站穩(wěn)此波趨勢，國科會今（14）日舉辦「半導(dǎo)體創(chuàng)新暨產(chǎn)業(yè)新創(chuàng)高峰論壇」，由行政院政委兼國科會主委吳政忠宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案啟動，延續(xù)晶創(chuàng)臺灣方案以IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體相關(guān)應(yīng)用為題，向全球科技人才發(fā)出英雄帖，盼藉由臺灣優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)資源吸引團(tuán)隊(duì)提出在臺落地研發(fā)、商化布局構(gòu)想，進(jìn)而帶動我國百工百業(yè)發(fā)展。
活動邀請國發(fā)會副主委高仙桂，以及「臺灣品牌教父」臺北市電腦公會（TCA）榮譽(yù)理事長施振榮、國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸共襄盛舉。
IC Taiwan Grand Challenge徵案 讓臺灣成為世界人才夢想之地
吳主委致詞表示，晶片已經(jīng)成為驅(qū)動全球科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心，未來各國對晶片的需求將大幅增加，而臺灣更是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最強(qiáng)大的支柱，為鞏固現(xiàn)有競爭優(yōu)勢勢必得走出去。行政院已於2023年核定「晶創(chuàng)臺灣方案」，善用我國半導(dǎo)體資源，推動各產(chǎn)業(yè)借力發(fā)揮、加速創(chuàng)新，強(qiáng)化我國「矽島、科技島」國際地位。
國科會說明，配合晶創(chuàng)臺灣方案「利用矽島實(shí)力吸引國際新創(chuàng)與投資來臺」策略，推動IC Taiwan Grand Challenge徵案競賽並公布試行辦法，針對全球有意與臺灣半導(dǎo)體産業(yè)合作之新創(chuàng)、法人及學(xué)研機(jī)構(gòu)、自然人，以「IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新」與「晶片創(chuàng)新應(yīng)用」為題徵求精進(jìn)技術(shù)或應(yīng)用方案，並著重在地連結(jié)性（來臺資源需求及具體發(fā)展規(guī)劃）、價(jià)值創(chuàng)造及技術(shù)創(chuàng)新等指標(biāo)進(jìn)行審查。獲選團(tuán)隊(duì)除可獲得啟動資金、進(jìn)駐空間、資深專家業(yè)師輔導(dǎo)外，更將視團(tuán)隊(duì)需求鏈結(jié)產(chǎn)業(yè)提供實(shí)質(zhì)資助，讓全球人才夢想可以在臺灣實(shí)現(xiàn)。
以半導(dǎo)體為經(jīng)、AI科技為緯，描繪臺灣新經(jīng)濟(jì)發(fā)展藍(lán)圖
活動邀請多位產(chǎn)業(yè)專家，從各個面向解析全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢，以及臺灣如何掌握AI科技的新契機(jī)。新思科技資深研發(fā)處長陳東傑以「啟動未來，運(yùn)用AI 驅(qū)動半導(dǎo)體新創(chuàng)發(fā)展」為主題，解析AI科技與半導(dǎo)體的融合創(chuàng)新；臺杉投資總經(jīng)理翁嘉盛以「創(chuàng)新生態(tài)系，厚植國際競爭力」為主題，暢談全球創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)趨勢；臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會執(zhí)行長吳志毅以「趨勢剖析，臺灣半導(dǎo)體的優(yōu)勢及挑戰(zhàn)」為主題，大談臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)在與未來。
國科會期盼藉由這項(xiàng)競賽啟發(fā)更多創(chuàng)新火花、為臺灣產(chǎn)業(yè)探勘全球最適技術(shù)、架接產(chǎn)業(yè)新創(chuàng)合作，加速全球人才落地，讓世界和臺灣一同準(zhǔn)備好，攜手帶動百工百業(yè)，創(chuàng)造下一個輝煌10年。
歡迎全球人才一起參與「2024 IC Taiwan Grand Challenge」，第一階段 線上徵選至2024年6月30日截止，詳細(xì)報(bào)名資訊可上競賽官網(wǎng) http://ictaiwanchallenge.org/ 查詢。
IC Taiwan Grand Challenge競賽聯(lián)絡(luò)人：臺北市電腦公會 吳小姐 電話：(02)2577-4249分機(jī)312
行政院政委兼國科會主委吳政忠今(14)日宣布啟動晶創(chuàng)臺灣方案「IC Taiwan Grand Challenge」 競賽全球徵案，向全球科技人才發(fā)出英雄帖。圖為啟動儀式合影。
(前排左起)新思科技陳東傑資深研發(fā)處長、臺杉投資翁嘉盛總經(jīng)理、TSIA臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會吳志毅執(zhí)行長、SEMI 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會曹世綸臺灣區(qū)總裁、TCA臺北市電腦公會施振榮榮譽(yù)理事長、行政院吳政忠政委、國發(fā)會高仙桂副主委、經(jīng)濟(jì)部產(chǎn)業(yè)技術(shù)司邱求慧司長、數(shù)發(fā)部數(shù)位產(chǎn)業(yè)署林俊秀副署長、敦泰電子胡正大董事長、益芯科技陳仲羲董事長
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面對生成式AI帶來的科技衝擊，為讓臺灣乘半導(dǎo)體製造優(yōu)勢站穩(wěn)此波趨勢，國科會今（14）日舉辦「半導(dǎo)體創(chuàng)新暨產(chǎn)業(yè)新創(chuàng)高峰論壇」，由行政院政委兼國科會主委吳政忠宣布「IC Taiwan Grand Challenge」全球徵案啟動，延續(xù)晶創(chuàng)臺灣方案以IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體相關(guān)應(yīng)用為題，向全球科技人才發(fā)出英雄帖，盼藉由臺灣優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)資源吸引團(tuán)隊(duì)提出在臺落地研發(fā)、商化布局構(gòu)想，進(jìn)而帶動我國百工百業(yè)發(fā)展。
活動邀請國發(fā)會副主委高仙桂，以及「臺灣品牌教父」臺北市電腦公會（TCA）榮譽(yù)理事長施振榮、國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）全球行銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸共襄盛舉。
IC Taiwan Grand Challenge徵案 讓臺灣成為世界人才夢想之地
吳主委致詞表示，晶片已經(jīng)成為驅(qū)動全球科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心，未來各國對晶片的需求將大幅增加，而臺灣更是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最強(qiáng)大的支柱，為鞏固現(xiàn)有競爭優(yōu)勢勢必得走出去。行政院已於2023年核定「晶創(chuàng)臺灣方案」，善用我國半導(dǎo)體資源，推動各產(chǎn)業(yè)借力發(fā)揮、加速創(chuàng)新，強(qiáng)化我國「矽島、科技島」國際地位。
國科會說明，配合晶創(chuàng)臺灣方案「利用矽島實(shí)力吸引國際新創(chuàng)與投資來臺」策略，推動IC Taiwan Grand Challenge徵案競賽並公布試行辦法，針對全球有意與臺灣半導(dǎo)體産業(yè)合作之新創(chuàng)、法人及學(xué)研機(jī)構(gòu)、自然人，以「IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新」與「晶片創(chuàng)新應(yīng)用」為題徵求精進(jìn)技術(shù)或應(yīng)用方案，並著重在地連結(jié)性（來臺資源需求及具體發(fā)展規(guī)劃）、價(jià)值創(chuàng)造及技術(shù)創(chuàng)新等指標(biāo)進(jìn)行審查。獲選團(tuán)隊(duì)除可獲得啟動資金、進(jìn)駐空間、資深專家業(yè)師輔導(dǎo)外，更將視團(tuán)隊(duì)需求鏈結(jié)產(chǎn)業(yè)提供實(shí)質(zhì)資助，讓全球人才夢想可以在臺灣實(shí)現(xiàn)。
以半導(dǎo)體為經(jīng)、AI科技為緯，描繪臺灣新經(jīng)濟(jì)發(fā)展藍(lán)圖
活動邀請多位產(chǎn)業(yè)專家，從各個面向解析全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢，以及臺灣如何掌握AI科技的新契機(jī)。新思科技資深研發(fā)處長陳東傑以「啟動未來，運(yùn)用AI 驅(qū)動半導(dǎo)體新創(chuàng)發(fā)展」為主題，解析AI科技與半導(dǎo)體的融合創(chuàng)新；臺杉投資總經(jīng)理翁嘉盛以「創(chuàng)新生態(tài)系，厚植國際競爭力」為主題，暢談全球創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)趨勢；臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會執(zhí)行長吳志毅以「趨勢剖析，臺灣半導(dǎo)體的優(yōu)勢及挑戰(zhàn)」為主題，大談臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)在與未來。
國科會期盼藉由這項(xiàng)競賽啟發(fā)更多創(chuàng)新火花、為臺灣產(chǎn)業(yè)探勘全球最適技術(shù)、架接產(chǎn)業(yè)新創(chuàng)合作，加速全球人才落地，讓世界和臺灣一同準(zhǔn)備好，攜手帶動百工百業(yè)，創(chuàng)造下一個輝煌10年。
歡迎全球人才一起參與「2024 IC Taiwan Grand Challenge」，第一階段 線上徵選至2024年6月30日截止，詳細(xì)報(bào)名資訊可上競賽官網(wǎng) http://ictaiwanchallenge.org/ 查詢。
IC Taiwan Grand Challenge競賽聯(lián)絡(luò)人：臺北市電腦公會 吳小姐 電話：(02)2577-4249分機(jī)312
行政院政委兼國科會主委吳政忠今(14)日宣布啟動晶創(chuàng)臺灣方案「IC Taiwan Grand Challenge」 競賽全球徵案，向全球科技人才發(fā)出英雄帖。圖為啟動儀式合影。
(前排左起)新思科技陳東傑資深研發(fā)處長、臺杉投資翁嘉盛總經(jīng)理、TSIA臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會吳志毅執(zhí)行長、SEMI 國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會曹世綸臺灣區(qū)總裁、TCA臺北市電腦公會施振榮榮譽(yù)理事長、行政院吳政忠政委、國發(fā)會高仙桂副主委、經(jīng)濟(jì)部產(chǎn)業(yè)技術(shù)司邱求慧司長、數(shù)發(fā)部數(shù)位產(chǎn)業(yè)署林俊秀副署長、敦泰電子胡正大董事長、益芯科技陳仲羲董事長
